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第1333章 黄仁勋 Blackwell芯片投产下一代Rubin2026年推出（第1页）

第1333章

黄仁勋：blackwell芯片投产，下一代rubin2026年推出

在3月18日周二，加州圣何塞的英伟达ai盛会gtc

2025上，英伟达ceo黄仁勋发表了一场引人瞩目的主题演讲。这场盛会被誉为ai行业的美版春晚“超级碗”，与去年的“ai领域的woodstock音乐节”相比，今年的gtc似乎更加意味着全行业的共赢和繁荣。

黄仁勋的演讲如同一场科技盛宴，涵盖了ai科技的演进、计算需求、ai扩展定律的预测，以及英伟达最新一代blackwell架构产品的发布和未来几代产品的计划出货时间。同时，他还分享了英伟达在机器人领域合作研发的最新进展，让人对未来充满了期待。

然而，在二级市场上，英伟达（nvda）的股价却并未完全反映出这场盛会的热烈氛围。美东时间周二，英伟达股价下跌3.43%，今年以来更是跌超16%，尽管近期有所反弹。按今年的预期收益计算，英伟达的市盈率不到27倍，比去年gtc大会时低23%，甚至低于多数增速更慢的超大型科技股。这反映出投资者对英伟达面临的一系列不利因素的担忧，包括美国宏观经济疲软、关税不确定性、短期内毛利率下降以及供应链问题对新产品的增速的限制等。

但黄仁勋的演讲却为人们描绘了一个充满希望的未来。他介绍了ai研发的发展历程，从最初的意识ai到现在的生成式ai，并预测我们将进入代理式ai（agentic

ai）的时代，随后将是物理ai（physical

ai）、即机器人的时代。这一观点不仅展示了英伟达对ai技术发展趋势的深刻洞察，也为其未来的发展指明了方向。

黄仁勋特别强调了ai的扩展定律（scaling

law）的重要性。从预训练扩展、训练后扩展到测试时间扩展，即“长思维”，英伟达一直在致力于推动ai模型的扩展和应用。为此，英伟达发布了针对开发者和企业的开源ai模型系列，帮助他们打造agentic

ai平台，并发布了blackwell

ultra

dgx

superpod，以满足企业对高性能ai计算的需求。

在演讲中，黄仁勋还展示了blackwell芯片推出一年来ai行业所取得的巨大进展。2024年全球前四云服务提供商共采购了130万片hopper架构芯片，而2025年他们又购买了360万blackwell芯片。这一数据不仅证明了英伟达在ai芯片市场的领先地位，也预示着数据中心建设支出的未来将大幅增长。预计到2028年，数据中心建设支出将达1万亿美元，这将为英伟达等ai芯片企业带来巨大的市场机遇。

除了ai芯片，黄仁勋还宣布了英伟达在机器人领域的最新进展。英伟达推出了专注于汽车安全的ai解决方案——英伟达halos，并宣布将与通用汽车等合作伙伴共同开发自动驾驶汽车。此外，英伟达还将与思科和t-bile等公司合作，研究和开发用于下一代无线网络6g的ai原生网络。这些合作不仅展示了英伟达在ai技术应用领域的广泛布局，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。

在硬件产品方面，英伟达推出了两款ai电脑——dgx

spark和dgx

station，它们分别采用了blackwell架构的gb10

grace

blackwell超级芯片和gb300

grace

blackwell

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